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IC膠
·具有優良的低溫儲存的穩定性,(0℃環境下可放置六個月)。
·可以在適當的溫度下達到良好的硬化效果。
·在常溫中穩定的黏度值可以依不同的滴膠設備與氣壓在任何時間下都可以達到固定的滴膠量,使特別的工藝要求有很好的操作性。
·硬化后可以承受-55℃~125℃ 的冷熱沖擊數百次,IC晶片仍可以存活。可以廣泛的用于在LCD液晶顯示器模組(LCM)驅動IC的板上幫定護蓋封膠制程(COB)。
·硬化后特性:所有測試是在25℃下進行的。
·除非有特別的要求玻璃轉化點(耐溫點)(Tg) ℃:最小 140℃
·伸展率:1.8% 線性熱膨脹系數ppm/ ℃: 35 (40-120℃)
·抗拉強度:8000 psi
·導熱性:cal x cm/(sec x sq cm x ℃) 9.5 x 10 密度(gm/cc):1.46
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產品參數 應用范圍 其他型號

·具有優良的低溫儲存的穩定性,(0℃環境下可放置六個月)。
·可以在適當的溫度下達到良好的硬化效果。
·在常溫中穩定的黏度值可以依不同的滴膠設備與氣壓在任何時間下都可以達到固定的滴膠量,使特別的工藝要求有很好的操作性。
·硬化后可以承受-55℃~125℃ 的冷熱沖擊數百次,IC晶片仍可以存活。可以廣泛的用于在LCD液晶顯示器模組(LCM)驅動IC的板上幫定護蓋封膠制程(COB)。


·硬化后特性:所有測試是在25℃下進行的。
·除非有特別的要求玻璃轉化點(耐溫點)(Tg) ℃:最小 140℃
·伸展率:1.8% 線性熱膨脹系數ppm/ ℃: 35 (40-120℃)
·抗拉強度:8000 psi
·導熱性:cal x cm/(sec x sq cm x ℃) 9.5 x 10 密度(gm/cc):1.46

 
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